典型焊接缺欠超聲波形分析：
1.未焊透
上圖為壁厚20mm焊板缺陷顯示，該缺陷為根部未焊透，判斷方法：a缺陷顯示深度18.4mm接近焊縫底面，水平位置顯示為焊道中間；b隨著探頭前后移動(dòng)該波形有雙峰現(xiàn)象；
上圖為壁厚12mm根部未焊透
2.未熔合
上圖為壁厚20mmV型焊板缺陷顯示，該缺陷為坡口未熔合，判斷方法：a根據(jù)缺陷顯示深度和水平位置判斷缺陷偏離焊道一側(cè)；b缺陷一般在焊道兩側(cè)都可以發(fā)現(xiàn)，一側(cè)為一次波，對(duì)側(cè)為二次波；c未熔合的缺陷波幅比較高；
3.夾渣
根據(jù)上圖顯示判斷該缺陷為夾渣，判斷方法：a根據(jù)缺陷顯示深度和水平位置判斷缺陷在焊道中間；b缺陷一般在焊道兩側(cè)都可以發(fā)現(xiàn)，且兩側(cè)缺陷深度位置偏差不大
4.裂紋
裂紋波形主要特征顯示為多峰，且波谷相連；
5.密集氣孔
密氣的波形與裂紋近似，主要去區(qū)別為密氣無(wú)主峰，并且探頭旋轉(zhuǎn)角度和位置可能得到的近似波幅高度；
6.單個(gè)點(diǎn)狀（氣孔）
無(wú)顯示長(zhǎng)度，且環(huán)繞掃查可得到的近似波幅高度；
